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本发明涉及印制线路板技术领域,具体涉及一种线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法。对线路板进行蚀刻处理,当非金属化孔的直径较大时(例如非金属化

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做旧木纹铝板蚀刻图案铝板:4D腐蚀木纹铝板的生产工艺:前处理→腐蚀、脱涂→喷底层→木纹转印→固化。腐蚀、脱涂:是先用化学剂在铝基材表面制作出需要的图案,然后再泡在化学溶液里面腐蚀出需要的图案,然后按铝单板加工流程:折弯、焊接、抛光打磨,喷涂底漆、贴热转印膜、高温烤结转印,加工成4D腐蚀木纹铝板。其工艺原理是:表面化学纹理直接蚀刻的方法,包括对被加工铝材进行常规化学除油、水洗、出光等工序,通过酸性预处理工序和碱性粗化处理工序实现铝合金表面高粗糙度砂状或丝状粗化面,处理后的铝面有砂状纹理,粗细均匀,色泽美观,同批次效果一致性,粗糙度可达

(四) 图型电镀: 目的: 将合格的,已完成干菲林图形转移工序的板料,用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度,并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层 (四)棕化工序棕化的作用: 棕化工序的作用就全板电镀的溶液成分 1)、硫酸铜CuSO4 2)、硫酸 3)、氯离子 4)、添加剂原理镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4,直接电压作用下,在阴阳极发生如下反应: Cu 镀液 PCB 镀液 + - + Cu 阴极:Cu2+

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保护Cu面蚀刻时电流密度12~18ASF 时间8~10min SnSO 4 H 2 SO 4 光剂镀Sn 加厚铜电流密度5~25ASF 时间60~70min (背板210min~280min) CuSO 4 5H 2 O HCL光剂 H 2 SO 4 镀Cu 除去氧化层及平衡药水浓度时间1~15min浓度 8~10% H 2 SO 4 酸浸粗化底铜温度30~45时间 1~15min浓度50~70g/l NPS(过硫酸钠) +H 2 SO 4 微蚀清洗板面温度405时间3~4min SG2025-2025 PC清洁剂除油作用工艺参数主要药水成份流程 5 ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited 皆利士电脑